金融界2024年12月18日消息，国家知识产权局信息显示，北京金彩科技有限公司取得一项名为“一种ETC电子标签安装结构”的专利，授权公告号CN 222157341 U，申请日期为2024年4月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种ETC电子标签安装结构，属于ETC设备技术领域。一种ETC电子标签安装结构，包括用于安装ETC卡片的壳体，还包括安装座，所述安装座通过连接件固定设置在前挡玻璃上，其中，所述安装座上开设有安装槽，所述壳体滑动连接在安装槽内，所述安装座内滑动设置有L板，所述L板延伸至安装槽内的一端上固定设置有卡块，且所述壳体上开设有卡接槽，所述卡块与卡接槽卡合连接；本实用新型，通过在安装座内滑动设置L板，在L板上固定设置有卡块，在壳体上开设有卡接槽，方便壳体的装拆，便于为壳体更换电池或者进行维护，此时不必将安装座取下，提高使用效果。